秦健,徐伟强,高礼,张祥钰.测试工装引起的单板FPGA失效分析及改进方案[J].电工技术,2024(14):159-165
测试工装引起的单板FPGA失效分析及改进方案
  
DOI：10.19768/j.cnki.dgjs.2024.14.046
中文关键词:  FPGA失效  电应力  继电器  接触器  工装测试
英文关键词:
基金项目:
作者单位
秦健 特变电工新疆新能源股份有限公司 
徐伟强 特变电工新疆新能源股份有限公司 
高礼 特变电工新疆新能源股份有限公司 
张祥钰 特变电工新疆新能源股份有限公司 
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中文摘要:
      针对某直流输电工程单板出现的FPGA失效故障，以故障FPGA失效表现为出发点，分析单板FPGA失效背景与原因，审视单板测试工装原理及测试方案，并针对问题提出整改措施。
英文摘要:
      
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