刘人宽,李辉,于凯,姚然,赖伟,安军鹏,王晓,李涵锐.焊接型IGBT器件封装状态监测方法分析*[J].电工技术,2022(15):71-78
焊接型IGBT器件封装状态监测方法分析*
  
DOI：10.19768/j.cnki.dgjs.2022.15.019
中文关键词:  功率器件  焊接型IGBT  封装  失效模式  状态监测
英文关键词:
基金项目:
作者单位
刘人宽 输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室（重庆大学） 
李辉 输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室（重庆大学） 
于凯 中车永济电机有限公司 
姚然 输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室（重庆大学） 
赖伟 输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室（重庆大学） 
安军鹏 中车永济电机有限公司 
王晓 输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室（重庆大学） 
李涵锐 输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室（重庆大学） 
摘要点击次数: 483
全文下载次数: 0
中文摘要:
      焊接型IGBT广泛应用于轨道交通、新能源发电等领域，是电力电子装备的核心功率器件，其可靠性对系统安全运行至关重要。封装失效是焊接型IGBT器件主要失效模式之一，而封装状态监测技术是实现器件故障诊断、状态预测及智能运维的关键。针对焊接型IGBT器件封装状态监测问题，首先，分析焊接型IGBT器件封装结构，研究焊接型IGBT器件封装可靠性薄弱部位；其次，针对键合线失效与焊料层失效两种主要封装失效模式，分析不同失效模式对应的状态监测方法；最后，分析现有监测方法存在的问题，研究可用于焊接型IGBT器件封装状态监测的新方法。相关成果为焊接型IGBT器件封装状态监测提供新的研究思路。
英文摘要:
      
查看全文  查看/发表评论  下载PDF阅读器